最近有句话很火：要站在光里，而不是光站在那里。
而站在光里之前，或许我们需要先搞明白“光”是什么？虽然光通信、光模块、CPO这些概念我们或多或少都听过，但真的要说清楚它们是什么、它们之间有什么关系又不太容易。本文就尝试帮助大家搞懂“光”。
我们从光通信开始。简单来讲光通信就是用光来传递信息，通过将电信号转换为光信号，并通过光纤来进行传输。与光通信相对应的是电通信，主要通过铜缆来进行传输。由于铜缆成本低、互联灵活，且不需要多一道光电转化而被广泛使用。但随着高速度、长距离、大容量的传输需求，特别是数据中心的需求爆发，光通信越来越多的替代了电通信，“光进铜退”也成了一个热门词汇。
光通信用光来传输信息，而各种设备产生的却是电信号，因此需要将信号在光-电之间转换。光模块便是用来解决这一问题的。光模块由光发射器件（TOSA）、光接收器件（ROSA）、电芯片、PCB、结构件等组成。以可插拔光模块为例，交换芯片通过铜走线（15-30cm）将电信息传导至光收发模块，之后以光的形式通过光纤进行传输。
电信号在导体内的传输存在损耗，且速率越高损耗越大。为了降低信号衰减、功耗和延迟，CPO共封装光学（Co-packaged Optics）应运而生。与传统光模块相比，CPO核心是将图中原本1、2、3电信号传输步骤缩短至了只有1的传输步骤。Broadcom数据表明传统800G光模块单端口功耗约为15W，CPO方案的800G光引擎单端口功耗仅为5.4W，能节省约65%功耗。
而使用了CPO技术的光模块便是CPO光模块，除此之外还有目前高度成熟并广泛使用的可插拔光模块、向CPO光模块过渡的中间形态NPO光模块。以上是按技术进行的划分，如果按传输速率划分，光模块可分为低速（1G/2.5G/10G）、中高速（25G/40G/100G）和超高速（400G/800G/1.6T）。
光模块当前的主要应用场景是数据中心横向扩展网络（Scale-Out，指通过增加计算节点数量来提升整体计算性能的跨机互联网络）。通常用于服务器连接到交换机以及交换机之间的互联。按东吴证券预测，2026年全球光模块规模将达到237亿美元，同比增长超20%，其中400G以下、400G、800G、1.6T光模块分别为16亿、105亿、85亿、21亿美元，800G和1.6T光模块显著放量。
当前，A股已进入2026年一季报披露窗口，市场对光模块、光器件、光引擎等高景气环节的关注度再度升温，光模块产业链有望迎来“业绩+景气”双重催化。
机构研报显示，光模块产业链包括上游光芯片和光纤材料；中游包括光器件和光模块；下游包括光纤光缆和通信设备。其中上游壁垒最高、国产替代空间最大，核心环节自主可控是长期主线；中游AI算力需求是主线，弹性最大，800G/1.6T高速光模块是放量核心环节；下游随着全光网络建设加速，通信设备商将直接受益。
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